实验室用单晶圆刷洗机
产品简介
研究型 CMP 后清洗机是一款科研级的高端清洗系统，用于去除晶圆在 CMP 工艺后晶圆表面污染物、残留物、或微尘颗粒等。该系统具有DI 水兆声清洗 配合四路的化学试剂清洗，PVA 刷洗以及带异丙醇的高速甩干等清洗模块， 对于单片清洗而言具有顶级的基底清洗能力，是科研 CMP 后清洗机的首选仪 器。
产品详情
兼容 4,6,8,12 寸片晶圆，同时可用于最大 7”X 7”掩膜版清洗。 • 干进干出或湿进干出。 • 集成了无损兆声清洗技术，同时支持去离子水冲洗、化学试剂清洗、 PVA 刷子刷洗、红外灯烘干/氮气吹扫甩干清洗模块。 • 配置 4 路化学容器罐，可支持 4 路化学清洗液进行清洗。 • 两种干燥模式：高速甩干与红外烘干，可同时使用。 • 用户可编程的清洗干燥工序，比如： Cycle I：化学试剂清洗 Cycle II：去离子水冲洗 Cycle III：刷子刷洗 Cycle IV：兆声去离子水清洗 Cycle V：旋转甩干，氮气吹扫及红外灯烘干 每一套程序可以支持 20 个操作步骤。 • 可以存储多达 25 套产品程序。 • 结构紧凑，集成度高：把所有的清洗需要集成到一个紧凑的立柜中 ，旋转清 洗单元、兆声脉冲射流清洗器、试剂容器以及所有的阀及传感器都全部包含 到该系统。 • 带触摸屏的 PLC 控制。