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实验室用单晶圆刷洗机
研究型 CMP 后清洗机是一款科研级的高端清洗系统，用于去除晶圆在 CMP 工艺后晶圆表面污染物、残留物、或微尘颗粒等。该系统具有DI 水兆声清洗 配合四路的化学试剂清洗，PVA 刷洗以及带异丙醇的高速甩干等清洗模块， 对于单片清洗而言具有顶级的基底清洗能力，是科研 CMP 后清洗机的首选仪 器。
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